穩銀科技是一家專門用LIGA-like 之技術來從事微機電代工服務的公司， 我們發展出一種獨特的技術，
可以很容易的做出複雜的三維微結構， 微結構體的材質主要是金屬合金，也可以加上絕緣材料來做多層堆疊， 這樣的技術可以用在很多的領域，包括半導體測試用的探針、生醫元件、 能量捕捉器、被動元件(電感)、微夾具、微機械人、微致動器...等等。

原則上，元件設計者可以堆疊任意層數，每一層可以有不同的厚度; 簡單來說，我們把這種技術當做是"微3D列印技術"；再者以犧牲層的方式， 亦可以輕易做出可移動的元件(如微齒輪...)

穩銀科技成立於2007年，公司總部位於臺灣桃園縣龜山鄉華亞科技園區；我們的銷售辦事處和代理商分佈於臺灣，美國，日本，中國和新加坡。