三維微結構 : 可由多次單層製程堆疊相同或不同材料完成

一般設計原則 :

 基板尺寸: 六吋正方形

 最小線寬線距: 10 microns/ 10 microns

 R角尺寸> 3 microns

 單層結構:

• 厚度範圍: 10 microns~ 100 microns
• 深 寬 比:  4:1(取決於客戶設計之最小尺寸但仍必須≧10 microns)
• 總厚度變化: < 2 microns
• 側壁角度: < 3 度