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關於穩銀
廠區和設備
廠區和設備
穩銀已建造完整的類LIGA製程的環境，公司的無塵室(class 100等級)可分為黃光區、電鑄區和後段製程區:
黃光區: 光阻塗佈機、曝光機、顯影機、烤箱及電漿蝕刻機等
電鑄區: 電鑄槽(鎳合金, 銅…)、檢測設備及剪力分析儀器等
後段製程區: 平坦化設備等
設備能力
黃光製程
最大曝光面積: 150mm x 150mm或300mm x 300mm
層對層之對位精度: 2 microns
電鑄製程
最大電鑄面積: 150mm x 150mm或300mm x 300mm
材料: 鎳合金，銅…
平坦化製程
總厚度變化: < 2 microns
單層厚度控制: <2 microns
表面粗糙度: < 5 nms
Lithography Area
Electro-forming Area
黃光區: 光阻塗佈機、曝光機、顯影機、烤箱及電漿蝕刻機等
電鑄區: 電鑄槽(鎳合金, 銅…)、檢測設備及剪力分析儀器等
後段製程區: 平坦化設備等